Vacuum Type PCR® Socket通过特殊结构设计,实现不压迫封装上部的测试插座方式,即使不允许上部压力的芯片也能进行测试。 传统测试插座通常通过对封装顶部施压来实现电气接触,但当封装上方存在图像传感器等敏感结构时,上部加压的 LID 可能会影响测试。 Vacuum Type PCR® Socket 正是为解决这一问题而开发,无需上部加压,特别适合图像传感器等敏感芯片的测试。 此外,由于不需要 LID,可有效降低插座成本,实现更具经济性的测试方案。
Vacuum Type PCR® Socket通过特殊结构设计,实现不压迫封装上部的测试插座方式,即使不允许上部压力的芯片也能进行测试。 传统测试插座通常通过对封装顶部施压来实现电气接触,但当封装上方存在图像传感器等敏感结构时,上部加压的 LID 可能会影响测试。 Vacuum Type PCR® Socket 正是为解决这一问题而开发,无需上部加压,特别适合图像传感器等敏感芯片的测试。 此外,由于不需要 LID,可有效降低插座成本,实现更具经济性的测试方案。